4月13日，長江存儲科技有限責任公司宣布其128層QLC 3D NAND 閃存(型號：X2-6070)研發成功，并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證。作為業內首款128層QLC規格的3D NAND閃存，長江存儲X2-6070擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND 閃存芯片容量。此次同時發布的還有128層512Gb TLC(3 bit/cell)規格閃存芯片(型號：X2-9060)，以滿足不同應用場景的需求。
長江存儲市場與銷售高級副總裁龔翊(Grace)表示：“作為閃存行業的新人，長江存儲用短短3年時間實現了從32層到64層再到128層的跨越。這既是數千長存人汗水的凝聚，也是全球產業鏈上下游通力協作的成果。隨著Xtacking® 2.0時代的到來，長江存儲有決心，有實力，有能力開創一個嶄新的商業生態，讓我們的合作伙伴可以充分發揮他們自身優勢，達到互利共贏。”
Xtacking® 2.0 進一步釋放閃存潛能
得益于Xtacking® 架構對3D NAND控制電路和存儲單元的優化，長江存儲64層TLC產品在存儲密度、I/O性能及可靠性上都有不俗表現，上市之后廣受好評。
在長江存儲128層系列產品中，Xtacking®已全面升級至2.0，進一步釋放3D NAND閃存潛能。在I/O讀寫性能方面，X2-6070及X2-9060均可在1.2V Vccq電壓下實現1.6Gbps(Gigabits/s 千兆位/秒)的數據傳輸速率，為當前業界最高。由于外圍電路和存儲單元分別采用獨立的制造工藝，CMOS電路可選用更先進的制程，同時在芯片面積沒有增加的前提下Xtacking®2.0還為3D NAND帶來更佳的擴展性。未來，長江存儲將與合作伙伴攜手，構建定制化NAND商業生態，共同推動產業繁榮發展。
長江存儲通過對技術創新的持續投入，已成功研發128層兩款產品，并確立了在存儲行業的技術創新領導力。憑借1.6Gb/s高速讀寫性能和1.33Tb高容量，長江存儲通過X2-6070再次向業界證明了Xtacking®架構的前瞻性和成熟度，為今后3D NAND行業發展探索出一條切實可行的路徑。龔翊(Grace)強調：“我們相信，長江存儲128層系列產品將會為合作伙伴帶來更大的價值，具有廣闊的市場應用前景。其中，128層QLC 版本將率先應用于消費級SSD，并逐步進入企業級服務器、數據中心等領域，以滿足未來5G、AI時代多元化數據存儲需求。”
X2-6070充分發揮QLC技術特點
QLC是繼TLC(3 bit/cell)后3D NAND新的技術形態，具有大容量、高密度等特點，適合于讀取密集型應用。每顆X2-6070 QLC閃存芯片擁有128層三維堆棧，共有超過3,665億個有效的電荷俘獲型(Charge-Trap)存儲單元 ，每個存儲單元可存儲4字位(bit)的數據，共提供1.33Tb的存儲容量。如果將記錄數據的0或1比喻成數字世界的小“人”，一顆長江存儲128層QLC芯片相當于提供3,665億個房間，每個房間住4“人”，共可容納約14,660億“人”居住，是上一代64層單顆芯片容量的5.33倍。
閃存和SSD領域知名市場研究公司Forward Insights創始人兼首席分析師Gregory Wong認為：“QLC降低了NAND閃存單位字節(Byte)的成本，更適合作為大容量存儲介質。 隨著主流消費類SSD容量邁入512GB及以上，QLC SSD未來市場增量將非常可觀。”Gregory同時表示：“與傳統HDD相比，QLC SSD更具性能優勢。在企業級領域， QLC SSD將為服務器和數據中心帶來更低的讀延遲，使其更適用于AI計算，機器學習，實時分析和大數據中的讀取密集型應用。在消費類領域，QLC將率先在大容量U盤，閃存卡和SSD中普及。”
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