不出意外的話，AMD及NVIDIA今年下半年的新一代顯卡就要來了，A卡這邊是RX 7000系列，5nm RDNA3架構，NVIDIA則是RTX 40系列，4nm Ada Lovelace架構。
雖然兩家架構不同，但是AMD及NVIDIA今年的顯卡在設計思路上殊途同歸，都會大幅提升計算規模，核心數超過1.5萬或者1.8萬個，并且放寬功耗來大幅提升性能，相比目前的顯卡性能提升100-200%性能，單卡浮點性能逼近100TFLOPS。
代價就是兩邊的顯卡功耗也會水漲船高，最近一段時間傳聞很多，最夸張的是RTX 40旗艦顯卡的功耗能上850W，甚至還有說1200W的，簡直坐火箭一樣。
比較合理的功耗當然沒這么高，不過這一代AMD及NVIDA顯卡功耗沖上600W也是可能的，達到PCIe 5.0規范的上限。
600W功耗的顯卡性能有多強不說，現在的問題就是散熱如何解決?AMD及NVIDIA之前的公版散熱都上了開放式三風扇了，這次再增加風扇是不太可能的，改善的重點可能是真空腔均熱板技術(Vapor-Chamber)歸來。
均熱板技術其實不稀奇，不說手機上早就大量使用了，10年前的GTX 680、HD 7900顯卡時代也有廠商使用過，散熱效果好，但成本比較高，適合散熱空間較小的顯卡。
如果AMD及NVIDIA新一代的旗艦卡功耗達到了600W級別，那散熱器廠商今年是撿到寶了，預計會看到廠商重金定制新一代顯卡散熱器。(作者：憲瑞)
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