集微網消息，8月23日，ELEXCON 2023深圳國際電子展正式開幕，500+展商年度創新成果紛紛亮相，產品覆蓋電動汽車、電源與儲能、嵌入式與AIoT、SiP與先進封裝等領域。恒爍半導體（合肥）股份有限公司（下稱“恒爍股份”）作為自主可控的代表企業之一，也攜旗下新產品、新方案閃亮登場。
迭代升級，兩大產品線同步換新
NOR Flash存儲芯片和基于Arm? Cortex?-M0+內核架構的通用32位MCU芯片是恒爍股份目前兩大主營產品。此次展會，NOR Flash、MCU以及AI成為恒爍股份的核心展示品類。
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其中，NOR Flash自2016年首顆芯片量產以來，已形成了豐富的產品線，根據工作電壓，公司NOR Flash可分為低電壓、高電壓、寬電壓，產品覆蓋目前市場上主要的工作電壓等級，并在消費電子、物聯網、通信、人工智能及工業控制等領域獲得廣泛應用。
本次恒爍股份展出的NOR Flash在兩方面實現了全新突破，一是工藝節點從業界主流的65nm提升至50nm，進一步增強NOR Flash的高可靠性、高性能、低功耗等特性。第二則是大幅提升產品的存儲容量。
隨著市場對更大容量需求越來越多，恒爍股份加快了大容量存儲產品的上市進程。展出現場，恒爍股份多款大容量NOR Flash產品正式亮相，已能滿足更大容量的市場需求。另據了解，1Gb等更大容量的產品也已在研發中。
不僅是NOR Flash，恒爍股份另一產品線MCU也同步迭代升級。自2020年推出首顆32位M0+內核的通用MCU芯片（CX32L003）以來，恒爍股份又布局了ZB32L030、ZB32L032兩大產品系列，均已實現銷售，與同類產品多采用90nm~130nm制程工藝相比，恒爍股份MCU使用55nm eFlash制程工藝，使得產品具有芯片面積小、功耗低、內置存儲容量大和成本較低等特點，為消費電子、工業控制、物聯網、汽車電子等下游應用提供更豐富的高性價比方案。
健全生態，加速AI方案落地
AI是未來明確的技術趨勢之一，基于AI的應用也越來越普及，市場對AI芯片的需求也會越來越多，據市場調研機構Gartner分析，2023年全球AI芯片市場規模預計比2022年增長%至534億美元，未來仍將保持快速增長勢頭，預計2027年市場規模有望達到1194億美元。
恒爍股份很早就開始對AI進行布局，公司在本次展會首次展示了部分AI領域創新成果，AI市場總監楊寵能介紹，“基于端側市場的低成本需求，我們把TinyML輕量化AI算法部署到極低成本的MCU控制芯片上，用極精簡的AI算法配合極低成本的MCU實現AI功能和應用，并開始向市場推出極佳性價比的AI產品和解決方案。”
目前AI業務已成為恒爍股份重要的創新業務方向之一，短期產品布局有輕量化AI算法、搭載AI算法的芯片模組。這類AI產品已導入智能辦公、語音燈控、語音風扇、智能開關、智能門禁等應用領域。
未來，公司將結合自身在NOR Flash以及MCU領域的技術積累，全力發展存算一體化AI芯片的研發與應用，“存算一體是要‘先存后算’，這是一個重要前提條件，單從IP角度講，公司可以做到完全自主可控和深入迭代。”楊寵能繼續介紹，“不是所有具備存儲技術研發能力的企業都能夠做存算，做存算還需要深入了解AI計算的本質，因而對AI計算也要有深入的理解。”
截至目前，恒爍股份存算一體芯片已進行多輪流片驗證，預計明年一季度推出工程樣機。楊寵能表示：“后續我們還將持續投入，快速優化迭代芯片功能、性能，完善芯片開發生態，提升產品的通用性。”
市場已松動，預判行業向好發展
值得注意的是，半導體行業正值低谷周期，一定程度上遲滯了產業鏈企業的正常發展，面對行業低谷期帶來的壓力，恒爍股份積極應對，持續加大對新產品、新技術的研發投入力度。
楊寵能表示：“公司正在加大對新產品的研發和投入，通過開發新產品和開拓新領域來實現市場增量。除了對現有客戶進一步挖潛，公司還在加大市場開拓力度和廣度。”重要的是，恒爍股份也在持續研發創新中，技術實力、產品競爭力進一步得到增強，進而驅動公司加速創新發展。
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